欢迎进入晶丰电子封装材料(武汉)有限公司官网!

您好,欢迎来到您的网站!
我公司推出新型导电芯片粘合剂DA-5307
专栏: 公司新闻
发布日期: 2015-03-05
阅读量: 2945
作者: 佚名
来源: 公司新闻
我公司成功开发新型导电芯片粘合剂DA-5307,目前已通过有关部门鉴定,进入市场销售。其性能达到国际先进水平,该产品系列可在低温(80℃@2小时)快速固化,24小时室温寿命,无论纵向还是横向都有极佳的导电性能,具有极高的剪切强度。

我公司成功开发新型导电芯片粘合剂DA-5307,目前已通过有关部门鉴定,进入市场销售。其性能达到国际先进水平,该产品系列可在低温(80℃@2小时)快速固化,24小时室温寿命,无论纵向还是横向都有极佳的导电性能,具有极高的剪切强度。

上一页: 我公司领导应邀赴武汉周边城市考察
下一页: 晶丰材料(EPM)通过国家级高新技术企业认定